ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ-ਹੋਲ ਜੋੜੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਰਤਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਦੁਬਾਰਾ ਮਿਲ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਢੁਕਵੀਂ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ 'ਤੇ ਰੌਸ਼ਨੀ ਨੂੰ ਸੋਖ ਲੈਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ-ਹੋਲ ਜੋੜੇ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਕੈਰੀਅਰ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਇਸਦੇ ਸੰਤੁਲਨ ਮੁੱਲ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਵਾਰ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸਰੋਤ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੈਰੀਅਰ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਸੰਤੁਲਨ ਅਵਸਥਾ ਵਿੱਚ ਵਾਪਸ ਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਹੇਠਾਂ ਕਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਵਿਧੀਆਂ ਹਨ:
1. ਰੇਡੀਏਟਿਵ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ
ਰੇਡੀਏਟਿਵ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੋਖਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਉਲਟ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਇੱਕ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਅਵਸਥਾ ਤੋਂ ਵਾਪਸ ਇੱਕ ਘੱਟ ਊਰਜਾ ਅਵਸਥਾ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਵਾਧੂ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਛੱਡਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਲੇਜ਼ਰਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਾਸ਼-ਨਿਸਰਜਨ ਡਾਇਓਡਾਂ (LEDs) ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਪਰ ਸਿਲੀਕਾਨ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਨਹੀਂ ਹੈ।
2. ਔਗਰ ਰੀਕੰਬੀਨੇਸ਼ਨ
ਔਗਰ ਰੀਕੰਬੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੀ ਉਲਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਅਤੇ ਛੇਕ ਦੁਬਾਰਾ ਮਿਲਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਵਾਧੂ ਊਰਜਾ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਛੱਡਣ ਦੀ ਬਜਾਏ ਦੂਜੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਫਿਰ ਆਪਣੀ ਅਸਲ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਵਾਪਸ ਆਰਾਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਫੋਨੋਨ (ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨਲ ਊਰਜਾ) ਛੱਡਦਾ ਹੈ। ਔਗਰ ਰੀਕੰਬੀਨੇਸ਼ਨ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਭਾਰੀ ਡੋਪਡ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਜਦੋਂ ਅਸ਼ੁੱਧਤਾ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ 10¹⁷ cm⁻³ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਅਜਿਹੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
3. ਟ੍ਰੈਪ-ਅਸਿਸਟਡ ਰੀਕੰਬੀਨੇਸ਼ਨ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸ ਵਰਜਿਤ ਬੈਂਡਗੈਪ ਦੇ ਅੰਦਰ ਆਗਿਆ ਪ੍ਰਾਪਤ ਊਰਜਾ ਪੱਧਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਨੁਕਸ ਊਰਜਾ ਪੱਧਰ ਦੋ-ਪੜਾਅ ਵਾਲੇ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ: ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਪਹਿਲਾਂ ਸੰਚਾਲਨ ਬੈਂਡ ਤੋਂ ਨੁਕਸ ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਆਰਾਮ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਵੈਲੈਂਸ ਬੈਂਡ ਤੱਕ, ਜਿੱਥੇ ਇਹ ਇੱਕ ਛੇਕ ਨਾਲ ਮੁੜ ਸੰਯੋਜਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
4. ਸਤ੍ਹਾ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ
ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬਣਤਰ ਦੇ ਸਮਾਪਤ ਹੋਣ ਕਾਰਨ ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਇੱਕ ਅਜਿਹੇ ਖੇਤਰ ਵਜੋਂ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਨੁਕਸ ਵਰਜਿਤ ਬੈਂਡਗੈਪ ਦੇ ਅੰਦਰ ਕਈ ਊਰਜਾ ਅਵਸਥਾਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜਿੱਥੇ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸਤ੍ਹਾ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਾਰਕ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬਣਤਰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅਨਿਯਮਿਤ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹਨਾਂ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਸਿੱਟਾ
ਵਿਹਾਰਕ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਵਿਧੀਆਂ ਸਮੁੱਚੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਸੈੱਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਦਾ ਕੰਮ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਇਹਨਾਂ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਹਰੇਕ ਪੁਨਰ-ਸੰਯੋਜਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ, ਸਤਹ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਡੋਪਿੰਗ ਪੱਧਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨਾ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਬਾਜ਼ਾਰ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਪਾਰਕ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖਰਾ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।
