Những công nghệ quang điện nào đang thịnh hành trong những năm gần đây?
Công nghệ cắt dây kim cương
Quá trình cắt lát vật liệu silicon tinh thể chiếm một phần đáng kể chi phí phi silicon trong ngành công nghiệp quang điện. Cắt bằng dây kim cương là một phương pháp cắt lát mới sử dụng dây phủ kim cương để cắt các tấm silicon với tốc độ cao. So với phương pháp cắt lát bằng dung dịch truyền thống, cắt bằng dây kim cương tiết kiệm chi phí hơn. Hiện nay, silicon đơn tinh thể đã hoàn toàn áp dụng công nghệ này, và quá trình chuyển đổi từ cắt lát bằng dung dịch sang cắt bằng dây kim cương cho silicon đa tinh thể đang được đẩy nhanh.
Pin PERC (Công nghệ màng phát xạ và màng sau được thụ động hóa)
Điểm khác biệt chính của pin PERC là lớp thụ động hóa trên bề mặt phía sau, giúp giảm sự tái kết hợp electron và cải thiện khả năng phản xạ ánh sáng. Đến cuối năm 2018, công suất sản xuất pin PERC toàn cầu đạt khoảng 70GW, với sản lượng hàng năm vượt quá 55GW. Dự kiến đến năm 2019, công suất PERC toàn cầu sẽ đạt gần 100GW, duy trì vị thế thống lĩnh trong các sản phẩm năng lượng mặt trời hiệu suất cao.
Công nghệ "Dây kim cương + Silicon đen"
Công nghệ silicon đen cải thiện khả năng hấp thụ ánh sáng và nâng cao hiệu suất pin bằng cách giảm độ phản xạ bề mặt thông qua các quy trình tạo cấu trúc bổ sung. Công nghệ silicon đen khô mang lại hiệu suất cao nhất nhưng đòi hỏi vốn đầu tư đáng kể. Silicon đen ướt, với chi phí thấp hơn, mang lại hiệu suất tăng 0,3%-0,5% và đang ngày càng được ưa chuộng.
Công nghệ tế bào hai mặt
Pin mặt trời hai mặt là một bước đột phá lớn trong những năm gần đây. Loại pin này hấp thụ ánh sáng từ cả hai phía, giúp tăng hiệu suất năng lượng lên 10%-25% tùy thuộc vào điều kiện môi trường. Việc sản xuất pin mặt trời hai mặt đơn tinh thể loại N đã và đang được mở rộng trong những năm gần đây.
Công nghệ MBB (Multi-Busbar)
Công nghệ này sử dụng 12 thanh dẫn điện, giúp cải thiện khả năng thu dòng điện, giảm tổn thất bên trong và giảm thiểu hiện tượng che khuất, từ đó tăng công suất mô-đun lên ít nhất 5W. Nó cũng giảm nguy cơ nứt vỡ nhỏ và cải thiện hiệu suất ngay cả khi xảy ra hư hỏng nhẹ.
Công nghệ tế bào xếp lớp
Các mô-đun tế bào xếp lớp sử dụng các tế bào được cắt lát và sắp xếp sát nhau, cho phép chứa nhiều hơn 13% tế bào trong cùng một diện tích. Thiết kế này loại bỏ nhu cầu hàn các dải dẫn, giảm tổn thất điện trở và tăng đáng kể công suất đầu ra.
Công nghệ tế bào cắt đôi
Các cell pin cắt đôi giúp giảm tổn thất dòng điện và cải thiện công suất đầu ra khoảng 10W so với các module cell pin nguyên vẹn. Ngoài ra, các module cell pin cắt đôi hoạt động mát hơn, với nhiệt độ điểm nóng thấp hơn khoảng 25°C so với các module cell pin nguyên vẹn tương ứng.
