Perkembangan paling penting kanggo industri heterojunction ing taun 2023 yaiku terobosan ing pangurangan panggunaan perak, sing nandhani langkah penting ing pangurangan biaya lan ningkatake daya saing sektor kasebut. Validasi aplikasi modul heterojunction sing sukses ing pembangkit listrik domestik minangka indikator positif, sanajan profitabilitas produsen durung stabil kanthi lengkap.
Ing wulan Juni 2024, sel HJT+THL pisanan diprodhuksi ing Pusat Inovasi lan R&D Global Tongwei, kanthi terobosan ing interkoneksi tembaga skala gigawatt sing digayuh sajrone uji coba pilot. Output daya paling dhuwur kanggo modul surya heterojunction Dongfang Sunrise tekan 767,38 Wp, kanthi efisiensi konversi modul 24,70%, nyetel rekor anyar.
Ing tengah-tengahe rega perak sing saya mundhak, teknologi kaya pasta tembaga sing dilapisi perak, teknologi 0BB, lan pencetakan stensil dadi luwih penting. Kemajuan iki ora mung nyuda konsumsi perak ing baterei HJT nanging uga nambah efisiensi konversi, sing luwih ningkatake efektifitas biaya teknologi HJT.
Panjaluk komponen heterojunction wis tambah akeh banget, kaya sing dibuktekake saka penawaran skala gedhe saka pembangkit listrik domestik lan pesenan saka luar negeri. Kanthi pengiriman komponen sing tekan 8-10 GW ing taun 2023, panjaluk pasar kanggo teknologi heterojunction saya tambah akeh.
Ing taun 2024, ningkatake efisiensi heterojunction dadi luwih penting tinimbang ngurangi biaya, utamane amarga teknologi TOPCon saya maju. Teknologi heterojunction kudu dioptimalake kanggo entuk kepemimpinan daya kira-kira 30 watt.
Upaya pangurangan biaya wis ngalih fokus kanggo ngurangi utawa ngilangi panggunaan perak ing pasta perak. Sanajan ing lingkungan kerugian ing saindenging industri, kita ngarepake produk heterojunction bakal nduduhake profitabilitas, njaga kaunggulan premium lan biaya tinimbang produk TOPCon. Kawigaten pasar uga ana ing tren ekspansi saka produsen utama, sing bakal mengaruhi kecepatan investasi sektor kasebut.
Rong owah-owahan penting sing ana gandhengane karo biaya bubar iki kedadeyan: pangurangan kandungan perak ing pasta lan biaya pangolahan sing luwih murah kanggo pasta perak suhu rendah. Terobosan teknologi, utamane saka produsen pasta luar negeri KE, wis ngasilake peluncuran pasta kandungan perak 30% sing sukses, sing nyuda biaya kanthi signifikan. Kajaba iku, nggabungake teknologi 0BB karo pasta perak 30% wis menehi teknologi heterojunction kauntungan ing konsumsi perak sing sithik, saengga luwih tahan fluktuasi rega perak.
Senajan rega perak mundhak nambah biaya teknologi heterojunction, daya saing intine ana ing konsumsi perak sing sithik, misahake biaya saka fluktuasi rega perak. Nanging, peningkatan daya tetep penting kanggo pangembangan teknologi kasebut. Saiki, teknologi heterojunction mung udakara 10 watt luwih unggul tinimbang TOPCon kanggo produk utama ing versi 210.
Ing 2-3 kuartal sabanjure, peningkatan daya heterojunction diarepake bakal ngluwihi TOPCon, didorong dening kemajuan ing lapisan PVD, flocking sekunder, lan teknologi pencetakan stensil. Inovasi kasebut diarepake bakal ningkatake efisiensi sel nganti 0,6-0,7%, sing tegese udakara 15 watt peningkatan daya ing modul. Pencetakan stensil wae diarepake bakal nyumbang peningkatan efisiensi 0,3% kanthi ngoptimalake pasta tembaga berlapis perak.
Teknologi film tembus pandang minangka pendorong penting liyane. Amarga saya akeh produsen sing mlebu pasar film tembus pandang, rasio rega/kinerja wis saya apik, lan biaya wis mudhun, sing bisa uga dadi konfigurasi standar sajrone setaun. Digabungake karo peningkatan baterei, kauntungan daya heterojunction tinimbang TOPCon diarepake luwih saka 4% kanggo versi 210 lan udakara 30 watt kanggo versi 20 ing pungkasan taun 2024.
Daya sing luwih dhuwur 2% nganti 5% ing siklus penyegaran teknologi sing padha bisa ndorong teknologi saka sing lagi muncul dadi mainstream. Bedane 30 watt, adhedhasar pola historis iterasi teknologi, iku signifikan. Contone, kaunggulan daya TOPCon tinimbang PERC mundhak saka 10-15 watt (2%) ing pungkasan taun 2022 dadi 30 watt (5%) ing pungkasan taun 2023, ndadekake TOPCon dadi teknologi sing dominan.
Kaunggulan daya 4% bisa nyebabake babak anyar ekspansi heterojunction. Pengumuman paling anyar saka TOPCon nuduhake keterbukaan kanggo teknologi berlapis perak lan berlapis tembaga, kanthi peningkatan efisiensi produksi, biaya non-silikon, lan investasi peralatan. Yen efisiensi operasional lan kontrol biaya saka lini GW paling anyar memenuhi pangarepan, teknologi heterojunction bakal entuk kauntungan biaya lan skala sing luwih kuwat.
Kawigaten kudu difokusake ing komersialisasi teknologi cetak stensil, peningkatan efisiensi, lan pemanfaatan kapasitas produsen utama kaya Orient Sunrise lan Chain Rise Technology. Kinerja keuangan produsen utama ing kuartal katelu bakal dadi indikator penting babagan sukses komersialisasi teknologi heterojunction.
