Ang pinakamahalagang pag-unlad para sa industriya ng heterojunction noong 2023 ay ang tagumpay sa pagbabawas ng paggamit ng pilak, na nagmamarka ng isang kritikal na hakbang sa pagbawas ng gastos at pagpapahusay ng kakayahang makipagkumpitensya ng sektor. Ang matagumpay na pagpapatunay ng mga aplikasyon ng heterojunction module sa mga lokal na planta ng kuryente ay isang positibong tagapagpahiwatig, bagama't ang kakayahang kumita ng mga tagagawa ay hindi pa ganap na matatag.
Noong Hunyo 2024, ang unang HJT+THL cell ay ginawa sa Global Innovation and R&D Center ng Tongwei, na may mga tagumpay sa gigawatt-scale copper interconnections na nakamit sa mga pilot test. Ang pinakamataas na power output para sa heterojunction solar module ng Dongfang Sunrise ay umabot sa 767.38 Wp, na may module conversion efficiency na 24.70%, na nagtakda ng isang bagong rekord.
Sa gitna ng pagtaas ng presyo ng pilak, ang mga teknolohiyang tulad ng silver-coated copper paste, teknolohiyang 0BB, at stencil printing ay naging mas makabuluhan. Ang mga pagsulong na ito ay hindi lamang nakakabawas sa pagkonsumo ng pilak sa mga baterya ng HJT kundi nagpapahusay din sa kahusayan ng conversion, na lalong nagpapabuti sa cost-effectiveness ng teknolohiyang HJT.
Ang pangangailangan para sa mga bahaging heterojunction ay tumaas nang malaki, gaya ng pinatutunayan ng malawakang pag-bid mula sa mga lokal na planta ng kuryente at mga order sa ibang bansa. Dahil ang mga kargamento ng bahagi ay umabot sa 8-10 GW noong 2023, ang pangangailangan sa merkado para sa teknolohiyang heterojunction ay lalong tumitibay.
Sa taong 2024, ang pagpapabuti ng kahusayan ng heterojunction ay naging mas apurahan kaysa sa pagbabawas ng gastos, lalo na habang mabilis na umuunlad ang teknolohiya ng TOPCon. Dapat i-optimize ang teknolohiya ng heterojunction upang makamit ang humigit-kumulang 30 watts ng pamumuno sa kuryente.
Ang mga pagsisikap sa pagbabawas ng gastos ay naglipat ng pokus sa pagbabawas o pag-aalis ng paggamit ng pilak sa silver paste. Kahit na sa isang kapaligiran ng pagkalugi sa buong industriya, inaasahan namin na ang mga produktong heterojunction ay magpapakita ng kakayahang kumita, na nagpapanatili ng premium at bentahe sa gastos kumpara sa mga produktong TOPCon. Ang atensyon ng merkado ay nasa mga trend ng pagpapalawak ng mga nangungunang tagagawa, na makakaimpluwensya sa bilis ng pamumuhunan ng sektor.
Dalawang pangunahing pagbabago na may kaugnayan sa gastos ang naganap kamakailan: ang pagbawas sa nilalaman ng pilak sa paste at mas mababang bayarin sa pagproseso para sa low-temperature silver paste. Ang mga tagumpay sa teknolohiya, lalo na mula sa tagagawa ng paste sa ibang bansa na KE, ay nagresulta sa matagumpay na paglulunsad ng 30% silver content paste, na makabuluhang nagbawas sa mga gastos. Bukod pa rito, ang pagsasama ng teknolohiyang 0BB at 30% silver paste ay nagbigay sa teknolohiyang heterojunction ng kalamangan sa mababang pagkonsumo ng pilak, na ginagawa itong mas matatag sa mga pagbabago-bago ng presyo ng pilak.
Sa kabila ng pagtaas ng presyo ng pilak na nagpapataas ng halaga ng teknolohiyang heterojunction, ang pangunahing kakayahan nitong makipagkumpitensya ay nakasalalay sa mababang pagkonsumo ng pilak, na naghihiwalay sa gastos nito mula sa mga pagbabago-bago ng presyo ng pilak. Gayunpaman, ang mga pagpapabuti sa kuryente ay nananatiling mahalaga para sa pag-unlad ng teknolohiya. Sa kasalukuyan, ang teknolohiyang heterojunction ay humigit-kumulang 10 watts lamang ang nangunguna sa TOPCon para sa mga pangunahing produkto sa bersyong 210.
Sa susunod na 2-3 quarter, inaasahang hihigitan ng mga pagpapabuti sa heterojunction power ang TOPCon, na dulot ng mga pagsulong sa PVD coating, secondary flocking, at teknolohiya sa stencil printing. Inaasahang mapapabuti ng mga inobasyong ito ang kahusayan ng cell ng 0.6-0.7%, na katumbas ng humigit-kumulang 15 watts ng pagpapabuti ng kuryente sa mga module. Ang stencil printing pa lamang ay inaasahang makapag-aambag ng 0.3% na pagpapabuti ng kahusayan sa pamamagitan ng pag-optimize sa mga silver-clad copper paste.
Ang teknolohiya ng translucent film ay isa pang mahalagang tagapagtaguyod. Habang dumarami ang mga tagagawa na pumapasok sa merkado ng translucent film, bumuti ang price/performance ratio nito, at bumaba ang mga gastos, na posibleng gawin itong isang karaniwang configuration sa loob ng taon. Kasama ng mga pagpapahusay ng baterya, ang bentahe ng lakas ng heterojunction kumpara sa TOPCon ay inaasahang hihigit sa 4% para sa 210 na bersyon at humigit-kumulang 30 watts para sa 20 na bersyon sa pagtatapos ng 2024.
Ang 2% hanggang 5% na power lead sa isang katulad na technology refresh cycle ay maaaring magtulak sa isang teknolohiya mula sa pag-usbong patungo sa mainstream. Ang 30-watt na pagkakaiba, batay sa mga makasaysayang pattern ng pag-ulit ng teknolohiya, ay makabuluhan. Halimbawa, ang bentahe ng TOPCon sa kapangyarihan laban sa PERC ay tumaas mula 10-15 watts (2%) noong huling bahagi ng 2022 patungong 30 watts (5%) sa pagtatapos ng 2023, na ginawa ang TOPCon na nangingibabaw na teknolohiya.
Ang 4% na kalamangan sa kuryente ay maaaring mag-udyok ng isang bagong yugto ng pagpapalawak ng heterojunction. Ang mga pinakabagong anunsyo ng TOPCon ay nagpapakita ng pagiging bukas sa parehong mga teknolohiyang pinahiran ng pilak at tanso, na may mga pagpapabuti sa kahusayan sa produksyon, mga gastos na hindi silikon, at pamumuhunan sa kagamitan. Kung ang kahusayan sa pagpapatakbo at pagkontrol sa gastos ng pinakabagong linya ng GW ay makakatugon sa mga inaasahan, ang teknolohiyang heterojunction ay magkakaroon ng mas matibay na kalamangan sa gastos at laki.
Dapat pagtuunan ng pansin ang komersiyalisasyon ng teknolohiya sa pag-iimprenta ng stencil, mga pagpapabuti sa kahusayan, at paggamit ng kapasidad ng mga pangunahing tagagawa tulad ng Orient Sunrise at Chain Rise Technology. Ang pinansyal na pagganap ng mga pangunahing tagagawa sa ikatlong kwarter ay magiging isang mahalagang tagapagpahiwatig ng tagumpay ng komersiyalisasyon ng teknolohiyang heterojunction.
