Najważniejszym osiągnięciem dla branży heterozłącz w 2023 roku był przełom w redukcji zużycia srebra, co stanowiło kluczowy krok w kierunku redukcji kosztów i zwiększenia konkurencyjności sektora. Pomyślna walidacja zastosowań modułów heterozłączowych w krajowych elektrowniach jest pozytywnym wskaźnikiem, chociaż rentowność producentów nie jest jeszcze w pełni ustabilizowana.
W czerwcu 2024 roku w Globalnym Centrum Innowacji i Badań i Rozwoju Tongwei wyprodukowano pierwsze ogniwo HJT+THL, a testy pilotażowe przyniosły przełom w zakresie połączeń miedzianych o mocy rzędu gigawatów. Najwyższa moc wyjściowa heterozłączowego modułu fotowoltaicznego Dongfang Sunrise osiągnęła 767,38 Wp, a sprawność konwersji modułu wyniosła 24,70%, ustanawiając nowy rekord.
W obliczu rosnących cen srebra, technologie takie jak pasta miedziana pokryta srebrem, technologia 0BB oraz druk szablonowy zyskały na znaczeniu. Te postępy nie tylko zmniejszają zużycie srebra w akumulatorach HJT, ale także zwiększają wydajność konwersji, co dodatkowo zwiększa opłacalność technologii HJT.
Popyt na komponenty heterozłączowe znacząco wzrósł, o czym świadczą duże przetargi składane przez krajowe elektrownie oraz zamówienia zagraniczne. Przy dostawach komponentów sięgających 8-10 GW w 2023 roku, popyt rynkowy na technologię heterozłączową umacnia się.
W roku 2024 poprawa wydajności heterozłączy stała się ważniejsza niż redukcja kosztów, zwłaszcza w obliczu szybkiego rozwoju technologii TOPCon. Technologia heterozłączy musi zostać zoptymalizowana, aby osiągnąć wiodącą moc na poziomie około 30 watów.
Działania mające na celu redukcję kosztów przesunęły się w kierunku ograniczenia lub wyeliminowania użycia srebra w paście srebrowej. Nawet w warunkach strat w całej branży, oczekujemy, że produkty heterozłączowe będą wykazywać rentowność, utrzymując przewagę cenową i premiową nad produktami TOPCon. Uwaga rynku skupia się również na trendach ekspansji wiodących producentów, co wpłynie na tempo inwestycji w sektorze.
Ostatnio zaszły dwie kluczowe zmiany w zakresie kosztów: zmniejszenie zawartości srebra w paście oraz niższe opłaty za przetwarzanie niskotemperaturowej pasty srebrnej. Przełom technologiczny, szczególnie w przypadku zagranicznego producenta pasty KE, zaowocował udanym wprowadzeniem na rynek pasty o 30% zawartości srebra, co znacząco obniżyło koszty. Ponadto połączenie technologii 0BB z pastą o 30% zawartości srebra zapewniło technologii heterozłączowej przewagę w zakresie niskiego zużycia srebra, czyniąc ją bardziej odporną na wahania cen srebra.
Pomimo rosnących cen srebra, które podnoszą koszt technologii heterozłączowej, jej zasadnicza konkurencyjność tkwi w niskim zużyciu srebra, co pozwala na uniezależnienie jej kosztów od wahań cen. Niemniej jednak, poprawa mocy pozostaje kluczowa dla rozwoju tej technologii. Obecnie technologia heterozłączowa przewyższa TOPCon tylko o około 10 watów w przypadku popularnych produktów w wersji 210.
Oczekuje się, że w ciągu najbliższych 2-3 kwartałów wzrost mocy heterozłączy przewyższy poziom TOPCon, dzięki postępom w technologii powlekania PVD, flokowania wtórnego i druku szablonowego. Oczekuje się, że te innowacje zwiększą wydajność ogniw o 0,6-0,7%, co przełoży się na wzrost mocy modułów o około 15 watów. Oczekuje się, że sam druk szablonowy przyczyni się do wzrostu wydajności o 0,3% dzięki optymalizacji past miedzianych pokrytych srebrem.
Kolejnym ważnym czynnikiem jest technologia folii półprzezroczystych. Wraz z wejściem na rynek folii półprzezroczystych coraz większej liczby producentów, poprawił się stosunek ceny do wydajności, a koszty spadły, co potencjalnie uczyni ją standardową konfiguracją w ciągu roku. W połączeniu z ulepszonymi akumulatorami, przewaga mocy heterozłącza nad TOPCon ma wynieść ponad 4% w przypadku wersji 210 i około 30 watów w przypadku wersji 20 do końca 2024 roku.
Przewaga energetyczna od 2% do 5% w podobnym cyklu odświeżania technologii może sprawić, że technologia z fazy wschodzącej stanie się powszechnie dostępna. Różnica 30 watów, oparta na historycznych wzorcach iteracji technologii, jest znacząca. Na przykład, przewaga energetyczna TOPCon nad PERC wzrosła z 10-15 watów (2%) pod koniec 2022 roku do 30 watów (5%) pod koniec 2023 roku, co czyni TOPCon dominującą technologią.
4% przewaga w mocy może zapoczątkować nową rundę ekspansji heterozłączy. Najnowsze ogłoszenia TOPCon wskazują na otwartość na technologie powlekane srebrem i miedzią, co przekłada się na poprawę wydajności produkcji, kosztów materiałów innych niż krzem oraz inwestycji w sprzęt. Jeśli wydajność operacyjna i kontrola kosztów najnowszej linii GW spełnią oczekiwania, technologia heterozłączy zyska większe korzyści w zakresie kosztów i skali.
Należy skupić się na komercjalizacji technologii druku szablonowego, poprawie wydajności oraz wykorzystaniu mocy produkcyjnych kluczowych producentów, takich jak Orient Sunrise i Chain Rise Technology. Wyniki finansowe głównych producentów w trzecim kwartale będą istotnym wskaźnikiem sukcesu komercjalizacji technologii heterozłączy.
