၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် heterojunction လုပ်ငန်းအတွက် အရေးအကြီးဆုံး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုမှာ ငွေအသုံးပြုမှုကို လျှော့ချရာတွင် အောင်မြင်မှုဖြစ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရေးနှင့် ကဏ္ဍ၏ ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရာတွင် အရေးကြီးသော ခြေလှမ်းတစ်ရပ်ကို အမှတ်အသားပြုပါသည်။ ပြည်တွင်းဓာတ်အားပေးစက်ရုံများတွင် heterojunction မော်ဂျူးအသုံးချမှုများကို အောင်မြင်စွာ အတည်ပြုခြင်းသည် အပြုသဘောဆောင်သော အညွှန်းကိန်းတစ်ခုဖြစ်သော်လည်း ထုတ်လုပ်သူများ၏ အကျိုးအမြတ်မှာ အပြည့်အဝတည်ငြိမ်မှုမရှိသေးပါ။
၂၀၂၄ ခုနှစ် ဇွန်လတွင် ပထမဆုံး HJT+THL ဆဲလ်ကို Tongwei ၏ Global Innovation and R&D Center တွင် ထုတ်လုပ်ခဲ့ပြီး၊ စမ်းသပ်စမ်းသပ်မှုများအတွင်း gigawatt-scale copper interconnections များတွင် အောင်မြင်မှုများ ရရှိခဲ့ပါသည်။ Dongfang Sunrise ၏ heterojunction solar module အတွက် အမြင့်ဆုံးပါဝါထွက်ရှိမှုမှာ 767.38 Wp အထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး module conversion efficiency 24.70% ရှိပြီး စံချိန်သစ်တင်ခဲ့ပါသည်။
ငွေဈေးနှုန်းများ မြင့်တက်လာသည့်ကြားတွင် ငွေဖြင့်အုပ်ထားသော ကြေးနီအနှစ်၊ 0BB နည်းပညာနှင့် စတန်းစယ်လ်ပုံနှိပ်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းပညာများသည် ပိုမိုအရေးပါလာခဲ့သည်။ ဤတိုးတက်မှုများသည် HJT ဘက်ထရီများတွင် ငွေသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးရုံသာမက ပြောင်းလဲခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း မြှင့်တင်ပေးပြီး HJT နည်းပညာ၏ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုကို ပိုမိုတိုးတက်စေသည်။
ပြည်တွင်းဓာတ်အားပေးစက်ရုံများနှင့် ပြည်ပမှာယူမှုများမှ ကြီးမားသောတင်ဒါခေါ်ယူမှုများက သက်သေပြနေသည့်အတိုင်း heterojunction အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ဝယ်လိုအားမှာ သိသိသာသာ မြင့်တက်လာခဲ့သည်။ ၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် အစိတ်အပိုင်းတင်ပို့မှုမှာ ၈-၁၀ GW အထိ ရောက်ရှိလာသည်နှင့်အမျှ heterojunction နည်းပညာအတွက် ဈေးကွက်ဝယ်လိုအားမှာ ခိုင်မာလာပါသည်။
၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် အထူးသဖြင့် TOPCon နည်းပညာသည် အလျင်အမြန်တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ heterojunction စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းထက် ပိုမိုအရေးတကြီးဖြစ်လာပါသည်။ Heterojunction နည်းပညာသည် ပါဝါဦးဆောင်မှု၏ 30 ဝပ်ခန့်ကို ရရှိရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်သည်။
ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရေးကြိုးပမ်းမှုများသည် ငွေငါးပိတွင် ငွေအသုံးပြုမှုကို လျှော့ချခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားခြင်းဆီသို့ အာရုံစိုက်လာကြသည်။ လုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးအတွက် အရှုံးပေါ်နေသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ပင်၊ heterojunction ထုတ်ကုန်များသည် TOPCon ထုတ်ကုန်များထက် ပရီမီယံနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အားသာချက်ကို ထိန်းသိမ်းထားကာ အကျိုးအမြတ်ကို ပြသနိုင်လိမ့်မည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။ ဈေးကွက်အာရုံစိုက်မှုသည် ဦးဆောင်ထုတ်လုပ်သူများ၏ ချဲ့ထွင်မှုခေတ်ရေစီးကြောင်းများအပေါ်တွင်လည်း ရှိနေပြီး ၎င်းသည် ကဏ္ဍ၏ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုအရှိန်အဟုန်ကို လွှမ်းမိုးမည်ဖြစ်သည်။
မကြာသေးမီက အဓိကကုန်ကျစရိတ်ဆိုင်ရာပြောင်းလဲမှုနှစ်ခုဖြစ်ပွားခဲ့သည်- ငါးပိတွင် ငွေပါဝင်မှုလျော့ကျခြင်းနှင့် အပူချိန်နိမ့်ငွေငါးပိအတွက် လုပ်ဆောင်ခနည်းပါးခြင်း။ အထူးသဖြင့် ပြည်ပငါးပိထုတ်လုပ်သူ KE မှ နည်းပညာတိုးတက်မှုများသည် ငွေပါဝင်မှု ၃၀% ရှိသောငါးပိကို အောင်မြင်စွာထုတ်လုပ်နိုင်ခဲ့ပြီး ကုန်ကျစရိတ်များကို သိသိသာသာလျှော့ချနိုင်ခဲ့သည်။ ထို့အပြင်၊ 0BB နည်းပညာကို ၃၀% ငွေငါးပိနှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ငွေသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းတွင် heterojunction နည်းပညာကို အားသာချက်တစ်ခုပေးခဲ့ပြီး ငွေဈေးနှုန်းအတက်အကျများကို ပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိစေပါသည်။
ငွေဈေးနှုန်းများ မြင့်တက်လာခြင်းကြောင့် heterojunction နည်းပညာ၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို မြင့်တက်စေသော်လည်း၊ ၎င်း၏ အဓိကယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းသည် ငွေသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းတွင် တည်ရှိပြီး ငွေဈေးနှုန်းအတက်အကျမှ ၎င်း၏ကုန်ကျစရိတ်ကို ခွဲထုတ်နိုင်စေပါသည်။ သို့သော်၊ ပါဝါတိုးတက်မှုများသည် နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အရေးပါနေဆဲဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင်၊ heterojunction နည်းပညာသည် 210 ဗားရှင်းရှိ mainstream ထုတ်ကုန်များအတွက် TOPCon ထက် 10 ဝပ်ခန့်သာ သာလွန်ပါသည်။
လာမည့် ၂-၃ သုံးလပတ်အတွင်း PVD coating၊ secondary flocking နှင့် stencil printing နည်းပညာတို့တွင် တိုးတက်မှုများကြောင့် heterojunction power တိုးတက်မှုများသည် TOPCon ထက် ကျော်လွန်သွားမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုများသည် ဆဲလ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ၀.၆-၀.၇% တိုးတက်စေရန် မျှော်လင့်ထားပြီး မော်ဂျူးများတွင် ပါဝါ ၁၅ ဝပ်ခန့် တိုးတက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ Stencil printing တစ်ခုတည်းသည် ငွေရောင်ကြေးနီအနှစ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ၀.၃% စွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်မှုကို အထောက်အကူပြုလိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ဖလင်နည်းပညာသည် နောက်ထပ်အရေးကြီးသော မောင်းနှင်အားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများစွာသည် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ဖလင်ဈေးကွက်သို့ ဝင်ရောက်လာသည်နှင့်အမျှ ၎င်း၏ဈေးနှုန်း/စွမ်းဆောင်ရည်အချိုး တိုးတက်လာပြီး ကုန်ကျစရိတ်များလည်း ကျဆင်းလာကာ ယခုနှစ်အတွင်း စံသတ်မှတ်ချက်တစ်ခု ဖြစ်လာနိုင်သည်။ ဘက်ထရီ မြှင့်တင်မှုများနှင့်အတူ ပေါင်းစပ်လိုက်သောအခါ TOPCon ထက် heterojunction ၏ ပါဝါအားသာချက်သည် ၂၀၂၄ ခုနှစ်ကုန်တွင် 210 ဗားရှင်းအတွက် ၄% ကျော်နှင့် 20 ဗားရှင်းအတွက် 30 ဝပ်ခန့် ရှိလိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
အလားတူနည်းပညာပြန်လည်ဆန်းသစ်မှုစက်ဝန်းတွင် ၂% မှ ၅% ပါဝါခဲသည် နည်းပညာတစ်ခုပေါ်ပေါက်လာခြင်းမှ အဓိကနည်းပညာသို့ တွန်းပို့နိုင်သည်။ နည်းပညာထပ်ခါတလဲလဲအသုံးပြုမှု၏ သမိုင်းဝင်ပုံစံများအပေါ်အခြေခံ၍ ၃၀ ဝပ်ကွာခြားချက်သည် သိသာထင်ရှားသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ TOPCon ၏ PERC ထက် ပါဝါအားသာချက်သည် ၂၀၂၂ ခုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် ၁၀-၁၅ ဝပ် (၂%) မှ ၂၀၂၃ ခုနှစ်ကုန်တွင် ၃၀ ဝပ် (၅%) အထိ မြင့်တက်လာခဲ့ပြီး TOPCon သည် အဓိကနည်းပညာဖြစ်လာခဲ့သည်။
၄% ပါဝါခဲသည် heterojunction တိုးချဲ့မှုအသစ်တစ်ခုကို လှုံ့ဆော်ပေးနိုင်သည်။ TOPCon ၏ နောက်ဆုံးကြေငြာချက်များသည် ငွေဖြင့်အုပ်ထားသောနှင့် ကြေးနီဖြင့်အုပ်ထားသော နည်းပညာနှစ်မျိုးလုံးကို ပွင့်လင်းမြင်သာစွာပြသထားပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု၊ ဆီလီကွန်မဟုတ်သောကုန်ကျစရိတ်များနှင့် စက်ပစ္စည်းရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတို့တွင် တိုးတက်မှုများရှိသည်။ နောက်ဆုံးပေါ် GW လိုင်း၏ လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှုသည် မျှော်လင့်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီပါက heterojunction နည်းပညာသည် ပိုမိုအားကောင်းသော ကုန်ကျစရိတ်နှင့် စကေးအားသာချက်များကို ရရှိမည်ဖြစ်သည်။
စတန်းစယ်လ်ပုံနှိပ်နည်းပညာကို စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ထိရောက်မှုတိုးတက်မှုများနှင့် Orient Sunrise နှင့် Chain Rise Technology ကဲ့သို့သော အဓိကထုတ်လုပ်သူများ၏ စွမ်းရည်အသုံးချမှုတို့ကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။ တတိယသုံးလပတ်တွင် အဓိကထုတ်လုပ်သူများ၏ ဘဏ္ဍာရေးစွမ်းဆောင်ရည်သည် heterojunction နည်းပညာစီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အောင်မြင်မှု၏ အရေးကြီးသောညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်လိမ့်မည်။
