د فوتوولټیک (PV) حجرې معمولا د سیلیکون په څیر نیمه نیمه موادو څخه جوړیږي او مثبت او منفي الکترودونه دواړه لري. کله چې د لمر وړانګو سره مخ شي، فوتوولټیک اغیز رامینځته کیږي، په سمدستي توګه د رڼا انرژي د مستقیم جریان (DC) په بڼه بریښنایی انرژي ته بدلوي. دا بریښنا یا په بیټرۍ کې زیرمه کیدی شي یا د انورټر له لارې بدیل جریان (AC) ته بدلیدلی شي ترڅو د انرژۍ مختلف اړتیاوې پوره کړي. د PV حجرې ډیری وختونه په لړۍ یا موازي ډول د ماډلونو جوړولو لپاره وصل کیږي، کوم چې بیا د لوی انرژي تولید لپاره په صفونو کې راټولیږي.
۱. د المونیم شاته سطحې ساحې (BSF) حجرې
جوړښت او اصل
د BSF حجرې د لمریز حجرو یو عام ډول دی چې د شا الکترود په توګه د المونیم پوښ کاروي. دا د شا بریښنایی ساحه جوړوي چې د شا الکترود ته د الکترونونو لیږدولو کې مرسته کوي، د انرژۍ تبادلې موثریت لوړوي. د تولید پروسه کې د N ډول سیمه رامینځته کولو لپاره د فاسفورس سره د سیلیکون سطح ډوپ کول، په مخ کې د P ډول سیمه جوړولو لپاره فلم یا کوټینګ پلي کول، او د pn جنکشن جوړول شامل دي. په پای کې، د جریان راټولولو لپاره فلزي گرډونه اضافه کیږي.
د پراختیا تاریخ
د لومړي ځل لپاره په ۱۹۷۳ کال کې وړاندیز شوی، د BSF حجرې د سوداګریزو کرسټالین سیلیکون حجرو لومړنی جوړښت وو. تر ۲۰۱۶ کال پورې، دوی د بازار ونډه له ۹۰٪ څخه زیاته وه.
ګټې
د BSF حجرې د دوی د سادګۍ، لګښت اغیزمنتوب، او پاخه ټیکنالوژۍ لپاره د پام وړ دي.
۲. د PERC حجرې
د نوم ورکولو اصل
PERC د Passivated Emitter او Rear Cell لپاره ولاړ دی.
پروسه او فعالیت
د دودیزو BSF حجرو په جوړولو سره، د PERC ټیکنالوژي دوه مهم ګامونه اضافه کوي: د شا سطحې غیر فعال کول او د لیزر خلاصول، د پام وړ موثریت زیاتوي. د تولید پروسې کې د ویفر پاکول او جوړښت، د pn جنکشنونو رامینځته کولو لپاره خپریدل، د انتخابي ایمیټرونو لپاره لیزر ډوپینګ، د شا غیر فعال کول، د لیزر ډرل کول، د سکرین چاپ کول، سینټرینګ، او ازموینه شامله ده.
ګټې
د PERC حجرې ساده جوړښت، لنډ تولیدي پروسه، او د تجهیزاتو لوړ بشپړتیا لري.
۳. هیټروجنکشن (HJT) حجرات
جوړښت
د HJT حجرات هایبرډ لمریز حجرات دي چې د کرسټالین سیلیکون سبسټریټونو او امورفوس سیلیکون فلمونو سره یوځای کوي. دوی د هیټروجنکشن انٹرفیس کې داخلي امورفوس سیلیکون پرتونه شاملوي ترڅو د مخکینۍ او شا سطحې غیر فعال کړي. متناسب جوړښت کې د N ډول کرسټالین سیلیکون سبسټریټ، د رڼا مخ اړخ کې د Pi امورفوس سیلیکون طبقه، په شا کې د iN امورفوس سیلیکون طبقه، او په دواړو خواوو کې شفاف الکترودونه او بسبارونه شامل دي. دا دوه اړخیز حجرات دي.
ګټې
د HJT حجرې لوړ موثریت، ټیټ تخریب، د تودوخې ټیټ ضریب، لوړ دوه اړخیزوالی، ساده شوي پروسې، او د پتلو ویفرونو لپاره مناسبیت لري.
۴. د TOPCon حجرې
تخنیکي اصل
د ټاپ کان (تونل آکسایډ غیر فعال تماس) حجرې د انتخابي کیریر اصل پر بنسټ والړ دي. دوی د الټرا پتلي سیلیکون آکسایډ طبقه او په شا کې د ډوپ شوي سیلیکون طبقه لري، چې د غیر فعال تماس جوړښت جوړوي. دا د سطحې او فلزي تماس بیا ترکیب کموي، چې د N-PERT حجرو کې د موثریت ښه والي لپاره د پام وړ احتمال رامینځته کوي.
د پروسې ځانګړتیاوې
د TOPCon حجرې د N-ډول سیلیکون سبسټریټونو څخه کار اخلي او د موجوده P-ډول تولید لینونو کې لږترلږه بدلونونو ته اړتیا لري، لکه د بوران خپریدو او پتلی فلم زیرمه کولو تجهیزاتو اضافه کول. دوی د شا خلاصیدو او سمون اړتیا له منځه وړي، تولید ساده کوي او د PERC او N-PERT حجرو پروسو سره مطابقت لوړوي.
ګټې
د TOPCon حجرې ټیټ تخریب، لوړ دوه اړخیزوالی، او د تودوخې ټیټ ضریب ښیې، چې د لمریزې بریښنا په فابریکو کې غوره فعالیت ورکوي.
۵. د IBC حجرې
جوړښت او اصل
د انټرډیجیټډ بیک کنټکټ (IBC) حجرې ټولې مخکینۍ خوا ته د الکترود ګریډ لینونه شا ته لیږدوي، د pn جنکشنونه او فلزي اړیکې په یو انټرډیجیټډ نمونې کې تنظیموي. دا سیوری کموي او د رڼا جذب زیاتوي. د مخکینۍ خوا ته د فلزي اړیکو پرته، د IBC حجرې د فوټون تبادلې لپاره لویه فعاله ساحه چمتو کوي.
د ټیکنالوژۍ یوځای کول
د IBC حجرې کولی شي د نورو ټیکنالوژیو لکه PERC، TOPCon، HJT، او پیرووسکایټ سره یوځای شي، د "TBC" (TOPCon-IBC) او "HBC" (HJT-IBC) په څیر پرمختللي هایبرډ حجرې جوړوي.
د غوښتنلیک پوټینشیل
د دوی د جمالیاتي پلوه خوښونکي ډیزاین سره، د IBC حجرې د ودانۍ سره مدغم شوي فوتوولټیک (BIPV) لپاره ښه مناسب دي او قوي سوداګریز امکانات لري.
پایله
د PV حجرو هر ډول ځانګړي ګټې وړاندې کوي او د لمریزې انرژۍ ټیکنالوژیو په پرمختګ کې مهم رول لوبوي. د دوامداره نوښت له لارې، دا ټیکنالوژي د فوتوولټیک صنعت وده او بدلون هڅوي.
