פאָטאָוואָלטאַישע (PV) צעלן זענען טיפּיש געמאַכט פון האַלב-קאָנדוקטאָר מאַטעריאַלן ווי סיליקאָן און האָבן ביידע positive און negative עלעקטראָדן. ווען זיי ווערן אויסגעשטעלט צו זונשייַן, פּאַסירט דער פאָטאָוואָלטאַישער עפֿעקט, וואָס קאָנווערטירט ליכט-ענערגיע אין עלעקטרישע ענערגיע אין דער פֿאָרעם פֿון גלייכשטראָם (DC). די עלעקטריע קען אָדער ווערן געהאַלטן אין באַטעריעס אָדער קאָנווערטירט צו וועקסלשטראָם (AC) דורך אַן אינווערטער צו באַפֿרידיקן פֿאַרשידענע ענערגיע באַדערפֿנישן. PV צעלן זענען אָפֿט פֿאַרבונדן אין סעריע אָדער פּאַראַלעל צו פֿאָרמען מאָדולן, וואָס ווערן דערנאָך צוזאַמענגעשטעלט אין אַרעיס פֿאַר גרעסערע ענערגיע-אויסגאַבן.
1. אַלומינום צוריק ייבערפלאַך פעלד (BSF) סעלז
סטרוקטור און פּרינציפּ
BSF צעלן זענען א געוויינטלעכער טיפ זונ - צעל וואָס ניצט אַן אַלומינום קאָוטינג ווי דער הינטערשטער עלעקטראָד. דאָס שאַפט אַ הינטערשטן עלעקטריש פעלד וואָס העלפט טרייבן עלעקטראָנען צום הינטערשטן עלעקטראָד, און פֿאַרבעסערט די עפֿעקטיווקייט פֿון ענערגיע קאָנווערסיע. דער פּראָדוקציע פּראָצעס באַשטייט פֿון דאָפּן די סיליקאָן ייבערפלאַך מיט פֿאָספֿאָר צו שאַפֿן אַן N-טיפּ געגנט, אָנווענדן אַ פֿילם אָדער קאָוטינג צו שאַפֿן אַ P-טיפּ געגנט אויף דער פֿראָנט, און שאַפֿן אַ pn דזשאַנקשאַן. צום סוף, ווערן מעטאַל גרידס צוגעגעבן צו זאַמלען קראַנט.
אַנטוויקלונג געשיכטע
ערשט פארגעשלאגן אין 1973, זענען BSF צעלן געווען די ערשטע קאמערציאליזירטע קריסטאלינע סיליקאן צעל סטרוקטור. ביז 2016 האבן זיי אויסגעמאכט איבער 90% פון מארקעט אנטייל.
מעלות
BSF צעלן זענען באַמערקעוודיק פֿאַר זייער פּשוטקייט, קאָסטן-עפעקטיווקייט און דערוואַקסן טעכנאָלאָגיע.
2. PERC צעלן
נאָמען אָפּשטאַם
PERC שטייט פֿאַר פּאַסיווייטיד עמטער און ריר צעל.
פּראָצעס און פאָרשטעלונג
בויענדיג אויף טראדיציאנעלע BSF צעלן, לייגט PERC טעכנאָלאָגיע צו צוויי שליסל טריט: הינטערשטע ייבערפלאַך פּאַסיוואַציע און לאַזער עפן, וואָס באַדייטנד פֿאַרגרעסערט עפֿיקאַציע. דער מאַנופאַקטורינג פּראָצעס כולל וועיפער רייניקונג און טעקסטשערינג, דיפוזיע צו שאַפֿן pn דזשאַנקשאַנז, לאַזער דאָפּינג פֿאַר סעלעקטיווע עמיטערז, הינטערשטע פּאַסיוואַציע, לאַזער דרילינג, פאַרשטעלן דרוקן, סינטערינג און טעסטינג.
מעלות
PERC צעלן האָבן אַ פּשוטע סטרוקטור, אַ קורצן פּראָדוקציע פּראָצעס, און אַ הויכע ויסריכט צייַטיקייט.
3. העטעראָדזשונקשאַן (HJT) צעלן
סטרוקטור
HJT צעלן זענען כייבריד זונ - צעלן וואָס קאָמבינירן קריסטאַלינע סיליקאָן סאַבסטראַטן און אַמאָרפֿע סיליקאָן פֿילמען. זיי נעמען אײַן אינטרינסישע אַמאָרפֿע סיליקאָן שיכטן בײַ דער העטעראָדזשאַנקשאַן צובינד צו פּאַסיווירן די פֿאָדערשטע און הינטערשטע ייבערפֿלאַכן. די סימעטרישע סטרוקטור נעמט אײַן אַן N-טיפּ קריסטאַלינע סיליקאָן סאַבסטראַט, אַן אַמאָרפֿע פּי סיליקאָן שיכט אויף דער ליכט-פֿיצירטער זײַט, אַן iN אַמאָרפֿע סיליקאָן שיכט אויף דער הינטערשטער זײַט, און טראַנספּאַרענטע עלעקטראָדן און בוסבאַרס אויף ביידע זײַטן. דאָס זענען ביפֿאַציאַלע צעלן.
מעלות
HJT צעלן באַרימטן זיך מיט הויך עפעקטיווקייט, נידעריקע דעגראַדאַציע, אַ נידעריק טעמפּעראַטור קאָעפיציענט, הויך ביפאַסיאַליטי, סימפּליפייד פּראָצעסן, און פּאַסיק פֿאַר דיןער וועיפערס.
4. טאָפּקאָן סעללס
טעכנישער פּרינציפּ
TOPCon (טונעל אקסייד פּאַסיווייטעד קאָנטאַקט) צעלן זענען באַזירט אויף דעם סעלעקטיוו טרעגער פּרינציפּ. זיי האָבן אַן אולטראַ-דין סיליקאָן אקסייד שיכט און אַ דאָפּעד סיליקאָן שיכט אויף דער הינטערשטער זייט, וואָס שאַפֿט אַ פּאַסיווייטעד קאָנטאַקט סטרוקטור. דאָס רעדוצירט ייבערפלאַך און מעטאַל קאָנטאַקט רעקאָמבינאַציע, וואָס שאַפֿט אַ באַטייטיק פּאָטענציעל פֿאַר פֿאַרבעסערונג אין עפֿעקטיווקייט אין N-PERT צעלן.
פּראָצעס פֿעיִקייטן
TOPCon צעלן ניצן N-טיפּ סיליקאָן סאַבסטראַטן און דאַרפן מינימאַלע ענדערונגען צו עקזיסטירנדיקע P-טיפּ פּראָדוקציע ליניעס, אַזאַ ווי צולייגן באָר דיפוזיע און דין-פילם דעפּאָזיציע עקוויפּמענט. זיי עלימינירן די נויט פֿאַר הינטערשטע עפענונגען און אַליינמאַנט, סימפּליפייינג מאַנופאַקטורינג און ענכאַנסינג קאַמפּאַטאַבילאַטי מיט PERC און N-PERT צעל פּראָצעסן.
מעלות
TOPCon צעלן ווײַזן נידעריקע דעגראַדאַציע, הויכע ביפאַסיאַליטי, און אַ נידעריקן טעמפּעראַטור קאָעפיציענט, וואָס גיט אַן אויסגעצייכנטע פאָרשטעלונג אין זונ -קראַפט פּלאַנץ.
5. IBC צעלן
סטרוקטור און פּרינציפּ
אינטערדיגיטירטע הינטערשטע קאָנטאַקט (IBC) צעלן רילאָוקייטן אַלע פראָנט-זייַט עלעקטראָד גריד ליניעס צו די הינטן, עריינדזשינג די pn דזשאַנקשאַנז און מעטאַל קאָנטאַקטן אין אַן אינטערדיגיטירט מוסטער. דאָס ראַדוסאַז שאָטן און פאַרגרעסערט ליכט אַבזאָרפּשאַן. אָן פראָנט-זייַט מעטאַל קאָנטאַקטן, IBC צעלן צושטעלן אַ גרעסערע אַקטיווע שטח פֿאַר פאָטאָן קאַנווערזשאַן.
טעכנאָלאָגיע אינטעגראַציע
IBC צעלן קענען זיך אינטעגרירן מיט אנדערע טעכנאָלאָגיעס ווי PERC, TOPCon, HJT, און פּעראָווסקיט, און שאַפֿן אַוואַנסירטע כייבריד צעלן ווי "TBC" (TOPCon-IBC) און "HBC" (HJT-IBC).
אַפּליקאַציע פּאָטענציעל
מיט זייער עסטעטיש געפעלנדיקן דיזיין, זענען IBC צעלן גוט פּאַסיק פֿאַר בנין-אינטעגרירטע פאָטאָוואָלטאַיקס (BIPV) און האָבן שטאַרקע קאמערציעלע פּראַספּעקטן.
מסקנא
יעדער טיפ פוו-וואטא-על צעל אָפערט אייגענאַרטיקע מעלות און שפּילט אַ וויכטיקע ראָלע אין פֿאָרשריטן זונ-ענערגיע טעכנאָלאָגיעס. דורך קאָנטינויִערלעכע כידעש, טרייבן די טעכנאָלאָגיעס דעם וואוקס און טראַנספאָרמאַציע פֿון דער פֿאָטאָוואָטאַווישער אינדוסטריע.
