1. SE ಲೇಸರ್ ಡೋಪಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಉದ್ದೇಶ:ಆಯ್ದ ಹೊರಸೂಸುವ (SE) ಲೇಸರ್ ಡೋಪಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು N- ಮಾದರಿಯ TOPCon ಕೋಶದ ಮೇಲೆ ಹೊರಸೂಸುವ ಪದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ:ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ, ಬೊರೊಸಿಲಿಕೇಟ್ ಗಾಜಿನಲ್ಲಿರುವ ಬೋರಾನ್ (B) ಪರಮಾಣುಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್ಗೆ ವೇಗವಾಗಿ ಹರಡಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಡೋಪ್ ಮಾಡಿದ ಪದರವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಡೋಪಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಬೇರೆಡೆ ಹಗುರವಾದ ಡೋಪಿಂಗ್ ಮರುಸಂಯೋಜನೆ ನಷ್ಟಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಅಂತಿಮವಾಗಿ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು 0.2%-0.4% ರಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
2. ಸುರಂಗ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪದರಗಳ ರಚನೆ
ಉದ್ದೇಶ:ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ನ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಈ ಪದರಗಳು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸಂಪರ್ಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಮರುಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.
ವಿಧಾನ:ಉದ್ಯಮ-ಆದ್ಯತೆಯ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ವರ್ಧಿತ ರಾಸಾಯನಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (PECVD) ವಿಧಾನವು 1-2nm ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು 100-150nm ಡೋಪ್ಡ್ ಅಸ್ಫಾಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಅನೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣಗೊಂಡು ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. PECVD ಹೆಚ್ಚಿನ ಶೇಖರಣಾ ವೇಗ, ಕಡಿಮೆ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
3. ಪ್ರತಿಫಲಿತ ವಿರೋಧಿ ಲೇಪನ (ARC)
ಉದ್ದೇಶ:ಬಹು-ಪದರದ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ರಚನೆ (SiOx/SiONx/SiNx) ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು:ARC ಮೇಲ್ಮೈ ಮರುಸಂಯೋಜನೆ ದರಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ಜೀವಕೋಶದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಪೂರ್ವ-ಠೇವಣಿ ಪದರಗಳನ್ನು (ಮುಂಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಅಲ್ಯೂಮಿನಾದಂತಹವು) ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
4. ಲೇಸರ್-ಪ್ರೇರಿತ ಗುಂಡಿನ ದಾಳಿ (LIF)
ಉದ್ದೇಶ:ಲೋಹದ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು LIF ಅನ್ನು ಪೋಸ್ಟ್-ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಓಹ್ಮಿಕ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ಪರಿಣಾಮ:LIF ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು 0.2% ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು TOPCon ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅಮೂಲ್ಯವಾದ ಸೇರ್ಪಡೆಯಾಗಿದೆ.
ಈ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳು TOPCon ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿನ ಮುಂದುವರಿದ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಸೌರ ಕೋಶ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ವರ್ಧಿತ ಸ್ಥಿರತೆಗೆ ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.
