1. Quy trình pha tạp bằng laser SE
Mục đích:Quá trình pha tạp laser phát xạ chọn lọc (SE) giúp tăng cường lớp phát xạ trên tế bào TOPCon loại N để giảm điện trở tiếp xúc và cải thiện hiệu suất chuyển đổi.
Cơ chế:Năng lượng laser làm tan chảy bề mặt silicon, cho phép các nguyên tử boron (B) trong thủy tinh borosilicat khuếch tán nhanh chóng vào silicon, tạo ra một lớp được pha tạp cao. Việc pha tạp cao tại các điểm tiếp xúc làm giảm điện trở tiếp xúc, trong khi việc pha tạp thấp hơn ở những nơi khác giúp giảm thiểu tổn thất do tái kết hợp, cuối cùng cải thiện hiệu suất từ 0,2% đến 0,4%.
2. Sự hình thành các lớp oxit đường hầm và silicon đa tinh thể
Mục đích:Các lớp này ở mặt sau của tấm silicon tạo ra cấu trúc tiếp xúc thụ động, rất quan trọng để giảm sự tái kết hợp và nâng cao hiệu quả.
Phương pháp:Phương pháp lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD) được ưa chuộng trong ngành công nghiệp, tạo ra một lớp màng oxit silic dày 1-2nm và một lớp silic vô định hình pha tạp dày 100-150nm, lớp này sẽ kết tinh trong quá trình ủ nhiệt để tạo thành một lớp đa tinh thể. PECVD mang lại tốc độ lắng đọng cao, giảm thiểu ô nhiễm và chi phí thấp, trở thành lựa chọn hiệu quả cho sản xuất hàng loạt.
3. Lớp phủ chống phản xạ (ARC)
Mục đích:Cấu trúc điện môi nhiều lớp (SiOx/SiONx/SiNx) giúp giảm tổn thất quang học và tăng cường khả năng hấp thụ ánh sáng, từ đó thúc đẩy dòng quang điện và hiệu suất.
Các quyền lợi bổ sung:Lớp ARC giúp thụ động hóa bề mặt bằng cách giảm tỷ lệ tái kết hợp bề mặt, kéo dài tuổi thọ của pin mặt trời và bảo vệ các lớp đã được lắng đọng trước đó (như alumina ở mặt trước) khỏi hư hại và nhiễm bẩn.
4. Kích hoạt bằng tia laser (LIF)
Mục đích:Công nghệ LIF được sử dụng sau quá trình in lụa để tối ưu hóa sự tiếp xúc giữa bột kim loại và silicon. Quá trình này tăng cường tiếp xúc ohmic và giảm điện trở tiếp xúc, cải thiện hiệu suất điện.
Sự va chạm:LIF đã được chứng minh là làm tăng hiệu suất chuyển đổi lên 0,2% hoặc hơn, do đó là một bổ sung có giá trị cho quá trình sản xuất TOPCon.
Các bước quy trình cốt lõi này làm nổi bật các kỹ thuật sản xuất tiên tiến trong công nghệ TOPCon, cho phép đạt hiệu quả cao hơn và tăng cường độ ổn định trong hiệu suất của pin mặt trời.
