Maelezo ya Kina ya Michakato ya Msingi katika Teknolojia ya Seli za Jua za TOPCon

1. Mchakato wa Kutumia Dawa za Kulevya kwa Laser ya SE
Kusudi:Mchakato wa kutumia dawa za kulevya kwa leza ya Selective Emitter (SE) huongeza safu ya emitter kwenye seli ya TOPCon ya aina ya N ili kupunguza upinzani wa mguso na kuboresha ufanisi wa ubadilishaji.
Utaratibu:Nishati ya leza huyeyusha uso wa silikoni, na kuwezesha atomi za boroni (B) kwenye glasi ya borosilicate kusambaa haraka ndani ya silikoni, na kuunda safu iliyo na dozi nyingi. Dozi nyingi katika sehemu za mguso hupunguza upinzani wa mguso, huku dozi nyepesi mahali pengine hupunguza hasara za mguso, na hatimaye kuboresha ufanisi kwa 0.2%-0.4%.

2. Uundaji wa Tabaka za Oksidi ya Handaki na Silikoni ya Polycrystalline
Kusudi:Tabaka hizi kwenye upande wa nyuma wa wafer ya silikoni huunda muundo wa mguso usio na mguso, muhimu kwa kupunguza mjumuiko na kuongeza ufanisi.
Mbinu:Mbinu ya Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) inayopendelewa na tasnia huweka filamu ya oksidi ya silikoni ya 1-2nm na safu ya silikoni isiyo na umbo la 100-150nm, ambayo huganda wakati wa kuunganishwa ili kuunda safu ya poliklisto. PECVD hutoa kasi ya juu ya uwekaji, uchafuzi mdogo, na gharama ya chini, na kuifanya kuwa chaguo bora kwa uzalishaji wa wingi.

3. Mipako Isiyoakisi (ARC)
Kusudi:Muundo wa dielektriki wa tabaka nyingi (SiOx/SiONx/SiNx) hupunguza hasara za macho na huongeza unyonyaji wa mwanga, na kuongeza mkondo wa mwanga na ufanisi.
Faida za Ziada:ARC hutoa upitishaji wa uso kwa kupunguza viwango vya uunganishaji wa uso, kupanua maisha ya seli, na kulinda tabaka zilizowekwa awali (kama vile alumina mbele) kutokana na uharibifu na uchafuzi.

4. Ufyatuaji Unaosababishwa na Leza (LIF)
Kusudi:LIF hutumika uchapishaji wa baada ya skrini ili kuboresha mguso kati ya gundi ya chuma na silikoni. Mchakato huu huongeza mguso wa ohmic na hupunguza upinzani wa mguso, na kuboresha utoaji wa umeme.